Produkt

Halbleiterfertigung

Mehr SiC-Komponenten

X-FAB fertigt »SmartSiC«-Wafer für Soitec

X-FAB wird die »SmartSiC«-Wafer von Soitec, die das Unternehmen für die effiziente Fertigung von SiC-Leistungshalbleitern entwickelt hat, in ihrer Fab in Lubbock/Texas fertigen.

Im Falle einer militärischen Aggression

ASML kann EUV-Systeme bei TSMC ferngesteuert abschalten

ASML und TSMC haben die Möglichkeit, die EUV-Systeme von ASML für die Fertigung von ICs...

Guter Jahresauftakt

Merck Electronics steigert Umsatz

Merck Electronics erzielte im ersten Quartal ein organisches Umsatzwachstum von 6,3...

Hybrid-Bonding parallel entwickeln

SÜSS MicroTec: Der weltweit erste Hybrid-Bonding-Allrounder

Der erste Hybrid-Bonding-Allrounder der Welt von SÜSS MicroTec ermöglicht sowohl...

»Glass on Die«-Klebstoff

DELO dichtet Bildsensoren sicher ab

DELO hat einen neuen Klebstoff zum zuverlässigen Abdichten von CMOS-Bildsensoren...

Advanced Packaging von TSMC

Chips in Wafer-Größe für KI-Training

Bis 2027 will TSMC »Systems on Wafer« auf Basis seines Advanced-Packging-Prozess CoWoS...

Rapidus und Fraunhofer IZM

Advanced Packaging für 2-nm-ICs

Die japanische Rapidus und das Fraunhofer IZM, arbeiten gemeinsam an neuen...

QSPICE trifft Thermistoren

Digitale Temperaturregelkreise optimal simulieren

Zwar sind die Temperatursteuerungsprozesse im Laufe der Zeit gleich geblieben, aber die...

Top-Ten-IC-Design-Häuser 2023

Nvidias 105-Prozentsprung an die Spitze

Mit einem Umsatzsprung von nicht weiter als 105 Prozent auf 55,3 Mrd. Dollar setzt sich...

Trotz Auto- und Industrieschwäche

HBM-Chips treiben Umsatz von GlobalWafers

Wegen des starken Bedarfs an Wafern für High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM), einer der...